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【获评】再添国家级荣誉！艾为电子获评“国家知识产权优势企业”；地芯科技浙江省高新技术企业研究开发中心
返回列表近日，国家知识产权局公布了“2023年度国家知识产权优势和示范企业”评定结果，经企业申报、组织测评、地方知识产权管理部门推荐，由国家知识产权局审核并公示，艾为电子入选新一批
“国家知识产权优势企业” 由国家知识产权局从知识产权创造、知识产权运用、知识产权管理和保护等多方面进行评价认定，是指属于国家重点发展的产业领域，能承接国家重大、重点产业发展项目，具备自主知识产权能力，积极开展知识产权保护和运用，建立全面的知识产权管理制度和机制，具有知识产权综合实力的企业。“国家知识产权优势企业”是具有行业影响力和标杆性的示范企业，是国家给予企业知识产权管理工作的崇高荣誉和评价。
艾为电子首次参加“国家知识产权优势企业”的评定便获此称号，充分体现了国家知识产权局对艾为电子在集成电路设计领域研发创新能力、技术实力及专业化程度等综合发展实力的肯定和认可。
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。长期以来，国外龙头企业不仅市场占有率高，其技术优势及专利优势也十分明显，行业专利壁垒成为制约我国半导体产业发展的重要因素。为了打破这一瓶颈，艾为电子积极寻求专利布局解决方案，重视创新成果保护，用知识产权构筑企业创新发展的护城河。
作为上海市专利工作示范企业，艾为电子在专利申请和保护方面取得了突出的成绩。截至2023年上半年，公司累计取得国内外专利444项，软件著作权89项，集成电路布图登记555项。这些知识产权的申请和保护不仅体现了艾为电子在技术研发上的领先地位，也为公司的持续发展和行业创新提供了强大的支撑。
未来，艾为电子将结合自身发展定位，明确建设任务和目标，建立健全集成电路设计相关知识产权工作领导和保障机制，做好专利布局，积极培育高层次专业人才，切实发挥自身在集成电路行业的优势示范引领带动作用，全力做好专利转化运用专项行动重点任务落实，不断提升中国芯相关知识产权运用效益和竞争优势，积极打造知识产权强企建设第一方阵，努力为集成电路行业高质量发展作出重要贡献。
近日，浙江省科学技术厅公布了2023年新认定企业研发机构名单，地芯科技高端射频模拟芯片高新技术企业研究开发中心荣誉上榜。
据了解，省级高新技术企业研发中心是浙江省科技创新体系的重要组成部分，是设在企业内部相对独立的研发机构，旨在强化高新技术成果向生产力转化，形成以企业为主体、市场为导向，自主创新与引进消化相结合的科技创新体系。
地芯科技获此荣誉是公司技术创新和产品创新战略成功的阶段性成果，也是省厅给予地芯科技自主创新能力和竞争力的重要评价。地芯科技将持续深入实施创新驱动发展战略，突破高端模拟射频芯片的关键核心技术瓶颈，补强国内产业链创新短板，为我国的“强芯之路”贡献力量。
地芯科技CEO吴瑞砾表示，将继续加大科技研发投入，积极引进和培育创新人才，提升企业的自主创新能力，攻克高端模拟射频芯片“卡脖子”技术，加快科技成果转化，在创新驱动发展战略中发挥引导示范作用。
集微网消息，天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，公开号为CN117219552A。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件，包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光；其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置；其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。
据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。
12月14日，深信服科技股份有限公司（简称“深信服”）与深圳芯安信息安全科技有限公司（简称“芯安信息安全”）达成战略合作协议，双方将围绕产品、技术、品牌、渠道等维度进行深度合作，通过联合研发、产品整合、资源共享等方式，打造半导体产业整厂IT解决方案，推动国内半导体产业高质量安全发展。
深信服副总裁高强、ISV事业部总经理李保国，芯安信息安全副总经理谢易城、副总经理王拓出席本次签约仪式，深信服深圳区总经理叶志顺、芯安信息安全副总经理陈杰分别代表双方签署战略合作协议。会上，深信服聘请谢易城先生作为深信服“半导体行业专家顾问”，为深信服半导体行业解决方案提供顾问服务。
深信服科技股份有限公司是专注于企业级网络安全、云计算、IT基础设施及物联网的产品和服务供应商，拥有深信服智安全和信服云两大业务品牌，致力于让每个用户的数字化更简单、更安全。
芯安信息安全由全球半导体行业IT信息基础架构与信息安全管理专家联合成立，立足于芯片制造及封测产业等半导体产业链，向汽车制造、新能源等高端制造产业发展。公司以半导体生产过程中的工控信息安全为出发点，打造出具有中国自主知识产权的半导体产业信息安全解决方案，自主研发安全文档交换系统、物联网协作平台、机台灾备系统三大安全产品，从事前、事中、事后三个维度，全方位保障半导体产业链企业信息安全，致力于成为半导体产业最值得信赖的信息化合作伙伴。
此前，深信服与芯安信息安全保持着紧密的生态合作关系，在市场推广层面，双方多次联合举办市场活动，共同探索半导体市场；在产品方案层面，芯安信息安全Omega机台灾备系统与深信服分布式存储EDS完成兼容性测试，双方联合打造“半导体行业产线机台灾备解决方案”，保障半导体产业机台安全。
双方将以此次战略合作作为全新起点，在产品和市场领域继续深入合作，建立更加紧密的战略合作关系。
双方接下来将更深一步进行产品兼容测试，采用双方成熟产品，联合制定符合半导体产业企业具体场景的联合解决方案；围绕深信服在安全领域的积累与芯安信息安全对半导体产业know how的优势，联合研发半导体产业企业切实需要的安全产品；围绕半导体制造、封测客群联合打造具有行业竞争力的整厂信息化解决方案，共同打造12寸晶圆制造新建厂的整厂信息安全建设案例。
双方产品进入彼此销售体系，为双方客户提供更具有安全价值的产品方案；设立联合营销基金，共同开展市场推广活动，提升行业影响力，开拓新市场，提高双方在以半导体产业为代表的高端制造行业的市场份额。
此次战略合作协议的签署，标志着双方合作进入一个新阶段，将深信服在网络安全、IT基础设施领域的积累，与芯安信息安全在半导体产业的特殊优势相结合，双方共同研发，打造国产化晶圆制造新建厂区信息安全建设整体解决方案，助力我国半导体制造企业安全、高质量发展。
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